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ANADYNE社はより優れた検出器ビデオ対数増幅器(DLVA: detector log video amplifier)の生産を大幅に促進するDC結合LVAを開発いたしました。
さらに、既存のDLVAに比べ大幅な消費電力の削減、サイズの縮小化、長期的信頼性の改善、雑音の低減化を達成することにより、将来的な要件に対応しています。
実際のIC設計では、最先端の超高速バイポーラプロセスが最大限に活用されています。
バイポーラプロセスは、2層配線および、拡散抵抗に加えてニクロム抵抗(温度に対して形動作を示す)を特徴とします。IC設計で採用されている鋳造プロセスのもう一つの重要な特徴は、基板部品の効果的な分離を可能とすることにより、基板を通る帰還経路がなくなることです。これにより、実際的には、利得帯域幅(〜200 GHz)での振動が保証されます。
